产品组成：此产品由高性能软磁合金粉末和高分子树脂组成，软磁合金粉末使产品具有优异的电磁特性，而高分子材料使其具有良好的物理性能。
产品应用：本产品主要应用于手机、笔电和Ipad等电子产品中，解决COF、IC、PCB或者连接处产生的电磁干扰问题，同时也可以用于NFC、RFID等领域作为隔磁材料。超高磁导率，优异的电磁干扰吸收效果；
良好的机械强度和物理性能；
25um的超薄厚度更能节省使用空间;
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项目 |
ESM-3P9-025S05A |
ESM-3P9-05S10A |
ESM-3P9-10S10A |
ESM-3P9-30S10A |
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吸波材料厚度（mm） |
0.025±0.005 |
0.050±0.005 |
0.100±0.010 |
0.300±0.030 |
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推荐背胶厚度（mm） |
0.005±0.002 |
0.010±0.003 |
0.010±0.003 |
0.030±0.003 |
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双面胶剥离力（g/inch） |
>500 |
>800 |
>800 |
>800 |
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磁导率μ’@3MHz |
220±10% |
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表面电阻（Ω） |
>10^4 |
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适用温度（℃） |
-10~+85 |
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常规出货尺寸 |
250mm*400mm |
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主要应用 |
手机COF，FPC传输线，PCB板、IC、屏蔽罩内壁等 |
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